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MassiveData6G

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MassiveData6G

Entwurf hochperformanter RF-Komponenten

(Drittmittelfinanzierte Gruppenförderung – Teilprojekt)

Titel des Gesamtprojektes: Erforschung innovativer Mikrochipkomponenten für höchste Datenübertragungsraten im nächsten Mobilfunkstandard - ForMikro-MassiveData6G

Projektstart: 1. Oktober 2019
Akronym: MassiveData6G
Mittelgeber: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)

Abstract

Die stetig steigende Anzahl von agilen Internetnutzern mit gleichzeitig steigenden Datenvolumina, hervorgerufen insbesondere durch die Verwendung von mobilen Internet-, Video- und Cloud-Streamingdiensten ("Streaming on demand"), verursacht bereits jetzt Bandbreiteengpässe bei den bestehenden Daten- und Mobilkommunikationssystemen. Im Rahmen des Projektes MassiveData6G wird die aufkommende Bandbreitelimitierung bei bestehenden mobilen Kommunikationsinfrastrukturen so adressiert, dass zukünftig pro mobilem Nutzer mindestens 100 Gbit/s zur Verfügung gestellt werden können. Der hierzu notwendige energie- und kosteneffiziente 140 GHz Transceiver verwendet eine MIMO-Architektur mit mindestens 5 GHz Signalbandbreite und hoher spektraler Effizienz (512/1024 QAM-Signalmodulation). Darüber hinaus wird in diesem Projekt zur Adressierung des Massenmarktes eine kosten- und verlustleistungseffiziente 22-Nanometer FDSOI (fully-depleted silicon on insulator)  CMOS-Technologie (22FDX) eingesetzt, die nicht nur eine leistungsfähige Implementierung der digitalen Signalverarbeitungskomponenten erlaubt, sondern auch hervorragend für die 140 GHz RF-Komponenten geeignet ist.

Publikationen

2024

  • Huang T., Hetterle P., Engelmann A., Probst F., Schrotz AM., Weigel R., Fischer G.:
    A 1.7 dBm OP1dB D-Band Up-Conversion Mixer Utilizing Adaptive Back-Gate Bias in 22 nm FDSOI
    2024 Asia-Pacific Microwave Conference (Bali)
    BibTeX: Download

2023

  • Hetterle P., Engelmann A., Probst F., Huang T., Weigel R.:
    A Low Voltage Folded Gilbert Cell Mixer for 6G Communication Systems
    Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) (Taipei International Convention Center (TICC) Address: No. 1, Section 5, Xinyi Road, Taipei City, 5. Dezember 2023 - 8. Dezember 2023)
    DOI: 10.1109/APMC57107.2023.10439846
    BibTeX: Download
  • Huang T., Engelmann A., Hetterle P., Probst F., Weigel R.:
    A 3-Stacked 10.2 dBm OP1dB D-Band Power Amplifier in 22 nm FDSOI for 6G Communication
    2023 Asia-Pacific Microwave Conference (Taipei, 5. Dezember 2023 - 8. Dezember 2023)
    DOI: 10.1109/APMC57107.2023.10439861
    BibTeX: Download

2022

  • Hetterle P., Engelmann A., Probst F., Weigel R., Dietz M.:
    Design of a Low Voltage D-band LNA in 22 nm FDSOI
    European Microwave Integrated Circuits Conference (Allianz MiCo Piazzale Carlo Magno, 1 20149 Milano, 26. September 2022 - 27. September 2022)
    In: 17th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC) 2022
    DOI: 10.23919/EuMIC54520.2022.9923520
    URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9923520
    BibTeX: Download

Lehrstuhl für Technische Elektronik
Cauerstraße 9
91058 Erlangen
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